第20回破壊力学シンポジウム 講演募集
開催日 2021年11月22日（月）〜24日（水）
講演申込締切 2021年6月30日（水）→ 7月9日（金）※締め切りました
主催
日本材料学会
協賛
日本機械学会，日本金属学会，日本建築学会，日本原子力学会，日本航空宇宙学会，日本材料強度学会，日本実験力学会，日本船舶海洋工学会，溶接学会，日本複合材料学会，高分子学会，日本高圧力学会，日本セラミックス協会，日本非破壊検査協会，日本鉄鋼協会，日本溶接協会，安全工学会，化学工学会，応用物理学会，精密工学会，資源・素材学会，石油学会，電気学会，電子情報通信学会，日本塑性加工学会，土木学会（予定）
破壊力学は，周辺学問技術の進歩を取り込むことにより，基礎理論面においては，線形問題と非線形問題，均質材料と非均質材料といった枠を越えた広がりを見せるとともに，各分野への応用面においても画期的な進歩を遂げ，材料・機器の健全性の総合的評価体系としての地位を確立しつつあります．破壊力学の広範囲の適用を踏まえた総合討論によって，破壊力学の一層の発展がもたらされるものと考えられます．
破壊力学部門委員会では，上記の趣旨により，第20回破壊力学シンポジウムを2021年11月22日・23日に開催をすることになりました．また，11月24日には併設行事（見学会）も予定しております．つきましては，下記の要領にて，破壊力学の基礎と応用に関する講演を募集いたしますので，各種分野で破壊力学に関連した研究に携わっておられる方々からのご応募を期待します．講演内容は，最近のものであれば，すでに発表されたものでも差し支えありません．なお，講演の採否は破壊力学部門委員会にご一任ください．
※ベストプレゼンテーション賞について
本シンポジウムでは，日本材料学会の正会員または学生会員を対象に，30歳未満（シンポジウム開催日時点）の若手研究者で優れた講演発表をされた方を表彰いたします．若手の方の講演を大いに歓迎いたします．
講演分野
1.破壊および破壊じん性 2.疲労き裂進展3.き裂の解析とシミュレーション 4.動的破壊 5.高温・環境下のき裂進展 6.破壊の信頼性工学的検討 7.セラミックスの破壊 8.複合材料の破壊 9.界面の破壊・破壊力学 10.トライボロジの力学 11. 電子材料・ナノマテリアルの強度評価 12.構造物への応用 13.計測(破壊力学における新しい計測，欠陥検出，破壊のモニタリング手法など) 14.その他
会場
南紀白浜マリオットホテル
〒649-2211 和歌山県西牟婁郡白浜町2428
TEL: 0739-43-2600
https://www.shirahama-marriott.com/
（COVID-19の発生・拡大状況によっては，会場とオンラインのハイブリッド開催もしくはオンライン開催のみとなることがあります）
講演会参加費
| 会員（協賛学協会員含む） | 10,000円 |
| 非会員 | 14,000円 |
| 学生会員（協賛学協会員含む） | 5,000円 |
| 学生非会員 | 7,000円 |
（オンライン開催となった場合には，変更する可能性があります）
講演会参加費は，いずれも講演論文集代を含みます．当日会場にて参加費を申し受け，講演論文集をお渡しします．なお，講演論文集のみを希望する場合には，代金（日本材料学会会員：6,000円，非会員：8,000円）に送料360円を添えて，講演申込先にお申し込みください．シンポジウム終了後に発送いたします．
懇親会
2021年11月22日（月）
南紀白浜マリオットホテル
懇親会費：8,800円（予定）
講演申込締切
2021年6月30日（水）→ 7月9日（金）※締め切りました．お申込みありがとうございました．
前刷原稿締切
2021年9月24日（金）
＞＞＞講演申込確認ページ
問い合わせ先
日本材料学会 破壊力学シンポジウム係
〒606-8301 京都市左京区吉田泉殿町1-101
FAX (075) 761-5325 (TEL (075) 761-5321)
MAIL jimu@office.jsms.jp
（注意１） 講演論文集原稿は1講演につきA4用紙6枚以内に執筆いただきます．講演時間は討論を含め20-25分程度を予定しております．
（注意２） 会誌「材料」の2022年12月号が破壊力学特集号として発刊される予定になっております．本シンポジウムにおいて発表された論文をもとにご投稿されることをお勧めします．詳しくは後日の会告に掲載いたします．
併設行事（見学会）申込方法
調整中．なお，COVID-19の発生・拡大状況によっては，併設行事（見学会）を中止する可能性があります．
※参加申込みの際にお届けいただいた個人情報は，参加登録，諸連絡，行事案内等の日本材料学会の事業運営のみに使用させていただきます．