第74期通常総会･学術講演会ならびに各種併設行事
開催ご案内

開催日　2025年5月30日（金）〜6月1日（日）
会場　日本大学工学部（〒963-8642　福島県郡山市田村町徳定字中河原１）

本会第74期通常総会・学術講演会ならびに各種併設行事を下記のとおり開催します．部門委員会等による併設行事として，　5月30日（金）に公開部門委員会，5月31日（土），6月1日（日）にオーガナイズドセッションが企画されていますので，多数ご参加頂きますようご案内申し上げます．

2025年5月30日（金）

＜公開部門委員会＞　会場：日本大学工学部

部門委員会

テーマ
疲労部門委員会 積層造造形材の最新研究
高温強度部門委員会 高温強度研究の最新動向（仮）
破壊力学部門委員会 未定
衝撃部門委員会 衝撃工学への多様なアプローチ（仮）

2025年5月31日（土）

＜第74期通常総会＞　会場：日本大学工学部

＜特別講演会＞

未定

＜懇親会＞

会場：検討中
（詳細については，決まり次第，会誌会告および学会ホームページにてご案内いたします。）

2025年5月31日（土），6月1日（日）

＜学術講演会＞　会場：日本大学工学部
「講演募集」をご覧ください．

＜フォーラム＞

部門委員会

テーマ
信頼性工学 データマネジメントによる安全性・信頼性確保技術の最新動向（仮）

参加登録料

〇事前登録（5月7日締切）

参加者・登壇者(会員) 一般　12,000円（講演論文集含） 学生　2,000円
参加者(非会員) 一般　23,000円 学生　5,000円

【事前登録について】

第74期学術講演会は，事前登録制とします．5月7日（火）（厳守）までに申込と参加費入金をお願いします．申込と入金受理をもちまして事前登録完了となります．

学会ホームページ（https://www.jsms.jp)の学術講演会参加申込フォームよりお申込みください．（参加申込フォームは来年3月に公開予定です．）
学術講演会へお申込みの方には，5月中旬頃に講演論文集（ダウンロード版）のダウンロード開始日時とURLをご連絡いたします．

　

事前登録および入金期日（5月7日まで/厳守）

材料学会会員

材料学会非会員

参加者・登壇者

参加者

5月30日
公開部門委員会・シンポジウム

無料

無料

5月30日〜6月1日
（学術，公開，シンポ）

12,000円
（2,000円）

23,000円
（5,000円）

（　）内は学生参加費．

送金先（下記いずれかの口座まで参加費のご入金をお願いします）

郵便振替口座　01000−1−026625番

銀行振込
三菱UFJ銀行出町支店 　　普通口座　0006978
三井住友銀行四条支店　　普通口座　1002445
みずほ銀行出町支店　　　普通口座　1005419

口座名義　　公益社団法人　　日本材料学会（ｺｳｴｷｼｬﾀﾞﾝﾎｳｼﾞﾝ　ﾆﾎﾝｻﾞｲﾘｮｳｶﾞｯｶｲ）

講演論文集（ダウンロード版）について

USBメモリ版の学術講演会論文集は発行せず，ホームページからダウンロード版を配布いたします．
学術講演会の参加登録費は講演論文集(ダウンロード版)を含んだ価格となりますので，参加登録された方は改めてのご購入の手続きは不要です．

【講演論文集（ダウンロード版）のみをご希望の方】

「講演論文集希望」と題記し，氏名，連絡先を明記のうえ，2025年5月7日（水）までにE-mailにてjimu@office.jsms.jpへお申込みください．講演会終了後，講演論文集(ダウンロード版)のURLをご連絡すると共に請求書をお送りいたします．

学術講演会論文集

会　員 （一般　7,000円　学生　2,000円）
非会員 （一般　10,000円　学生　5,000円）

第74期学術講演会講演募集

講演申込締切：2025年1月24日（金）厳守

第74期学術講演会は2025年5月31日(土)，6月1日(日)の日程で日本大学工学部で開催いたします．学術講演会では，各種材料の開発，改質，特性・機能評価に関する学術講演の他に，産業界における各種製品の開発・製作・保守・管理・リサイクル等を対象とした学術講演を含め，材料学の基礎から応用まで，幅広く講演を募集しています．大学等の研究・教育機関で当該分野の研究に携わっておられる方々のみならず，産業界で製品開発・生産技術・機能保証等の分野でご活躍の皆様のご参加を歓迎します．

「日本材料学会優秀講演発表賞」について

「日本材料学会優秀講演発表賞」は学術講演会における特に優秀な講演発表に対して表彰を行うもので，表彰対象者は35歳未満（2025年4月1日現在）の正会員・学生会員・賛助会員です．優秀講演発表賞への応募は講演申込時の事前登録が必要です．優秀講演発表賞規程および講演申込要領をご参照の上，奮ってご応募ください．（受賞は一人に対して原則１回とし，学生会員（講演申込み時）として受賞した場合は正会員または賛助会員として更に１回受賞することができます．）注：優秀講演発表賞の欄に生年月日等のご記入なき場合は「応募しない」と判断します.
また，本賞には企業講演者枠も設けています．企業所属の会員の方はこの機会に奮ってご応募下さい．

○一般講演

A 応用分野キーワード

1.産業機械 2.自動車 3.航空機 4.造船 5.電気・電子機器 6.化学工業 7.エネルギー・環境 8. 医療・食品 9.建築・土木 10.計測 11.その他

B 材料キーワード

a.金属 b.セラミックス c.高分子 d.コンクリート e.木材 f.岩石 g.複合材料 h.マイクロ・ナノ i.その他

※一般セッションでは，異分野の研究者間の交流促進を目的として，「応用分野キーワード」を基準にプログラムを編成致します．

※プログラム編成の都合によりご希望のセッションにならない場合があります。その節はご了承ください。

○オーガナイズドセッション

  1. 疲労現象とその支配因子（疲労部門委員会）
    オーガナイザー：祖山　均（東北大），藤村奈央（北大），市川裕士（東北大）
  2. 高温材料の変形・破壊・損傷評価と実機への適用（高温強度部門委員会）
    オーガナイザー：澤田浩太（物材機構），旭吉雅健（福井大）
  3. 構造物の鋼材腐食の抑制，補修および対策方法（コンクリート工事用樹脂部門委員会）
    オーガナイザー：小林孝一（岐阜大），高谷　哲（京大）
  4. 塑性挙動のモデリングとシミュレーション−ナノからマクロまで−（塑性工学部門委員会）
    オーガナイザー：高木知弘（京工繊大），内田　真（阪公大）
  5. 破壊の発生・進展とその解析・評価・計測（破壊力学部門委員会）
    オーガナイザー：燈明 泰成（東北大）,脇裕之（岩手大），宮下幸雄（長岡技科大），張　楠（長岡技科大）
  6. 材料・構造の衝撃問題（衝撃部門委員会）
    オーガナイザー：楳田　努（阪公大），樋口理宏（金沢大）
  7. 生体・医療材料（生体・医療材料部門委員会）
    オーガナイザー：田中基嗣（金沢工大），水谷正義（東北大），宮田昌悟（慶應大）， 小笹良輔（阪大）
  8. 岩石力学とその応用（岩石力学部門委員会）
    オーガナイザー：陳　友晴（京大），福田大祐（北大），河野勝宣（鳥取大），緒方　奨（阪大）
  9. 材料・機械・構造物への信頼性工学の応用展開（信頼性工学部門委員会）
    オーガナイザー：政木清孝（埼玉工大），岩崎篤（群馬大），松村隆（電通大）
  10. 複合材料研究・応用の最前線（複合材料部門委員会）
    オーガナイザー：仲井朝美（岐阜大），西川雅章（京大）
  11. 環境配慮型コンクリート（コンクリート用材料部門委員会）
    オーガナイザー：麓　隆行（近大）

発表資格

発表資格は本会会員に限ります．
（注：講演申込時に入会手続きを済ませてください．会員資格をお持ちでない場合は，ご講演いただくことができません．なお，入会は会費の納入をもって完了となりますので必ず会費をお支払ください．何卒ご協力をお願い申し上げます．）

講演申込方法

上記の発表資格をご確認頂き，ホームページから講演をお申込みください．

講演申込締切：2025年1月24日（金）厳守

原稿提出要領

本会のホームページから原稿作成要領をダウンロードいただき，原稿を要領にそってＡ4用紙2枚以内にご作成ください．

※原稿をワードファイルとpdfファイルに変換したものを下記提出先ＵＲＬのフォームよりお送りください．

ファイル作成時の注意事項

※提出先　https://www.jsms.jp/cgi-bin/74reception/form.cgi

原稿提出期日

2025年3月19日（水）

講演時間

1題15分（講演10分，討論5分）の予定です．ただし講演申込件数により変更される場合があります．

講演会場にはノートPCをご持参ください．
発表が予定されているセッションが開始される前の休憩時間等を利用して，プロジェクタとの接続について適宜事前に確認していただくようお願いいたします．

問合先

日本材料学会学術講演会係　〒606-8301　京都市左京区吉田泉殿町1-101
Tel:(075)761-5321，Fax:(075)761-5325，E-mail:jimu@office.jsms.jp

※学術講演会プログラムは本会のホームページに3月上旬に掲載いいたします．

※講演論文集（ダウンロード版）は，発表者および学術講演会へご参加の皆様へ配布いたします．

※講演会申込みの際にお届けいただいた個人情報は，諸連絡，行事案内等の日本材料学会の事業運営のみに使用させていただきます．

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