第36回疲労シンポジウム講演申込フォーム 2024年4月15日 by jsms_meeting *は必須項目です。 講演応募項目について 講演分野 * き裂の発生，初期成長および進展 新材料(先進金属系材料，電子材料，非金属材料，セラミックス，複合材料，生体材料等) コンピュータ援用技術(シミュレーション，計測、画像処理，データベース等) 寿命評価・設計法 統計的および信頼性工学的取扱い 変動・実働荷重 環境・温度効果 疲労への各種影響因子(残留応力，時効，表面処理，衝撃応力，組合せ応力，接触応力，組織，材料欠陥等) 溶接・接合継手 低サイクル疲労・熱疲労 事例解析(破損事例，耐疲労設計，評価・試験，部品・要素等) 実機・構造物 その他 その他を選択された方へ：講演分野をご記入ください 講演題目 * 講演概要（250字以内） * 講演者について 講演者1 発表者 姓名 * 姓名（ふりがな）* 所属先 * 講演者2 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者3 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者4 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者5 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者6 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者7 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 講演者8 発表者 姓名 姓名（ふりがな） 所属先 発表者の会員資格 * 日本材料学会会員 非会員 非会員の場合（会員の場合はチェックを入れないでください） 発表までに入会の意思有 入会の意思無 優秀研究発表賞について 対象者 優秀研究発表賞への応募（2025年3月1日現在37歳以下） 応募 応募しない 年齢 歳 連絡者について 氏名 * 勤務先 * ※学生の方は研究室名もご記入ください。 所在地 郵便番号 * 〒 - 所在地 住所 * 電話番号 * - - 下記のメールアドレスへ受付完了のメールを送信いたします。 メールアドレス* メールアドレス（確認用） * 会誌『材料』疲労特集号への投稿希望の有無 有 無 軍事研究に関する確認 * 確認日本材料学会制定の「軍事研究に関するガイドライン」を熟読し下記にチェックを御願いします． 講演申込者は，本発表申込が軍事研究に関わる研究に該当しないことを確認しました．